




电流密度:在必定---内,电流密度升高,膜生长速度升高,氧化时间缩短,生成膜的孔隙多,易于上色,且硬度和耐磨性升高;电流密度过高,则会因焦耳热的影响,使零件表面过热和部分溶液温度升高,膜的溶解速度升高,且有焚毁零件的可能;电流密度过低,则膜生长速度缓慢,但生成的膜较细密,硬度和耐磨性下降。
氧化时间:氧化时间的挑选,工件热处理加工厂,取决于电解液浓度,温度,阳极电流密度和所需求的膜厚。相同条件下,当电流密度恒守时,膜的生长速度与氧化时间成正比;但当膜生长到必定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电才干,而且由于温升,膜的溶解速度增大,所以膜的生长速度会逐渐下降,到之后不再增加。
1、根据添加剂本身的性质
按照添加剂木身的性质,天津工件热处理,可分为有机和无机两大类。
无机添加剂主要是一些金属的盐,工件热处理价格,或氧化物交izn、cu、hg、ti、pb、a从b主、co、ni、se、te、s等,其添加量在0.5一29/l左右。
有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。
2、根据添加剂的作用
光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精,等。
微观分散能力---荆(平滑剂):主要是以---镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无镀锌中所使用的一些添加剂。
宏观分散能力---剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。
润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少的添加剂,也叫抗剂,多属表面活性剂。如十二烷基---钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
按照正常的:除锈,除油,水洗,表调,磷化这些工艺流程来进行对比试验,同等条件下看磷化效果,可人为的创造一些环境比较苛刻的条件:
1、降低表调剂配比,可按0.2%或0.1%,甚至于0.05%的配比来配制表调液,看在这种条件下,工件是否可以上膜,工件热处理,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
2、减少磷化时间,十分钟、五分钟、甚至二分钟,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
3、降低磷化温度,常温,或将磷化液放入冰箱冷却至10度、5度等,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
4、降低磷化液的浓度,总酸30个点、20个点、10个点等,看在这种条件下工件是否可以上膜,能上膜,说明表调剂为优,不能上膜或上膜不完整,说明表调剂为差。
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