




1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,固溶热处理,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)。
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,铝合金固溶热处理,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输(金*稳定,也*贵)。
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输(银性能**,容易氧化,氧化后也导电)。
电镀锌板是经冷连轧机组轧制再经过capl机组退火后,固溶热处理公司,进入电镀锌机组,通过表面清洗电镀以后,固溶热处理厂家,根据不同用途,可进行磷化、钝化、涂油及耐指纹、合金化等处理后所得的产品,其有关机械性能参照相对应的基板。 镀锌钢板是为防止钢板表面遭受腐蚀延长其使用寿命,在钢板表面涂以一层金属锌,这种涂锌的钢板称为镀锌板。
按生产及加工方法可分为以下几类:
热浸镀锌钢板。
合金化镀锌钢板。
电镀锌钢板。
单面镀和双面差镀锌钢板。
合金、复合镀锌钢板。
除上述五种外,还有彩色镀锌钢板、印花涂装镀锌钢板、聚叠层镀锌钢板等。但目前*常用的仍为热浸镀锌板。
镀件基体材料的选择是根据电镀产品结构及性能决定的,金属材料有钢铁、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、锌及锌合金、镁及镁合金、钛合金等。非金属材料有塑料、玻璃钢、玻璃、陶瓷及水泥制件等。金属材料与非金属材料之间的性能差别很大,金属材料与非金属材料本身种类不同,其结构与性能也有差异,因此在施镀过程中所采用的工艺流程及处理方法都不相同,只有这样才能得到优良的镀层结构和合格---的电镀产品。镀件的基体由原材料加工各种不同结构的工件,所采用的结构及加工成型是根据所用材料本身的性能及产品的要求决定的。金属基体与非金属基体镀件的加工成型方法及结构有很大差别。同样,金属材料和非金属材料本身各种不同材料的加工成型机结构也不相同。不同的加工方法和采用的结构形式在镀件的表面留下了不同的痕迹和瑕疵。镀件在施镀过程中也应采用不同的处理方法和措施以便获得---的电镀和效果。
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