化学热处理厂家-化学热处理-可利梯

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输（银性能**，容易氧化，氧化后也导电）。

电流密度：在必定---内，化学热处理，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于上色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和部分溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有焚毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较细密，硬度和耐磨性下降。

氧化时间：氧化时间的挑选，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需求的膜厚。相同条件下，当电流密度恒守时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到必定厚度时，由于膜电阻升高，影响导电才干，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐下降，到之后不再增加。